深圳居中国“芯城榜”第一梯队

深圳特区报讯(记者 邹媛)10月16日下午，在“湾芯展”第二届湾区半导体投融资战略发展论坛上，深圳国家高技术产业创新中心(深圳发展改革研究院)正式发布半导体产业级评估体系《中国芯城榜》《中国芯锐榜》，以产业集聚、产业创新、产业成长、产业特色四大维度，为337城精准“量芯”，上海、北京、深圳领衔第一梯队，长三角五城以特色制造破局，中西部七城借第三代半导体等错位突围。

全球半导体产业多极竞争加剧，中国城市正以差异化路径卡位新周期。首度发布的《中国芯城榜》提出，全球半导体与集成电路产业迎来新一轮周期上升，各环节充分受益实现快速增长，EDA、设备、制造等环节近五年增速超10%；国内半导体产业规模实现跃升式增长，2024年集成电路产业规模达1.8万亿元，设计、制造、设备等环节增速迅猛。但产业链呈现“短板仍短、长板渐长”的特点，先进工艺、先进封装等环节存在卡点，而EDA、设备等配套环节快速发展，行业并购重组活跃。

在区域布局上，国内形成长三角、大湾区、京津冀三极式发展格局，长三角为综合枢纽、大湾区为市场先锋、京津冀为基础支撑，实现全链协同、功能互补、梯度竞争，推动产业整体进阶。

再看《中国芯锐榜》，根据2023年－2025年9月投融资数据，评选出云侧AI芯片、端侧AI芯片、汽车芯片、通信芯片、新型架构芯片五大高成长黄金赛道；并从1232家企业中遴选出50家高潜黑马，其中76%企业成立于2020年后。

记者注意到，此次深圳入围的8家企业主攻车规级与RISC-V架构。其中包含通信芯片赛道的斑岩光子、归芯科技，端侧AI芯片的迈特芯，汽车芯片的欧冶半导体、元视芯，云测AI芯片的深流微、希奥端，以及新型架构芯片的优智创芯。